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Teilleistung
Laser Material Processing [T-MACH-112763]
Teilleistungsart
Prüfungsleistung mündlichLeistungspunkte
4Turnus
Jedes SommersemesterVersion
1Verantwortung
Einrichtung
- KIT-Fakultät für Maschinenbau
- Computational Materials Science
Bestandteil von
Veranstaltungen
| Kursnummer | Name | SWS | Typ |
|---|---|---|---|
| SS24 2182642 | Laser Material Processing | 2 | Vorlesung (V) |
| SS23 2182642 | Laser Material Processing | 2 | Vorlesung (V) |
Prüfungen
| Kursnummer | Name | Termine |
|---|---|---|
| SS23 76-T-MACH-112763 | Laser Material Processing | |
| SS23 76-T-MACH-112763 | Laser Material Processing | |
| SS23 76-T-MACH-112763 | Laser Material Processing |
Erfolgskontrolle(n)
mündliche Prüfung (30 min)
keine Hilfsmittel
Voraussetzungen
Die Teilleistung kann nicht zusammen mit der Teilleistung Lasereinsatz im Automobilbau [T-MACH-105164], der Teilleistung Physikalische Grundlagen der Lasertechnik [T-MACH-109084] und der Teilleistung Physikalische Grundlagen der Lasertechnik [T-MACH-102102] gewählt werden.
Empfehlungen
Es werden grundlegende Kenntnisse in Physik, Chemie und Werkstoffkunde vorausgesetzt.