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Veranstaltung

Systemintegration in der Mikro- und Nanotechnik I [SS232106033]

Typ
Vorlesung (V)
Präsenz
Semester
SS 2023
SWS
2
Sprache
Deutsch
Termine
13
Links
ILIAS

Dozent/en

Einrichtung

  • KIT-Fakultät für Maschinenbau

Bestandteil von

Literatur

  • A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
  • M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
  • G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
  • J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013

Veranstaltungstermine

  • 17.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 24.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 08.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 15.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 22.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 05.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 12.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 19.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 26.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 03.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 10.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 17.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 24.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau

Anmerkung

Lerninhalt:

  • Einführung in die Systemintegration (Grundlagen)

  • Kurzeinführung MEMS-Prozesse

  • Festkörpergelenke

  • Oberflächen und Plasmaverfahren für die Oberflächenbehandlung

  • Technisches Kleben

  • Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

  • Molded Interconnect devices (MID)

  • Funktionelles Drucken

  • Low temperature cofired ceramics in der Systemintegration

  • 3D-Integration in der Halbleitertechnik

Lernziele:

Die Studierenden eignen sich grundlegende Kenntnisse der Herausforderungen von Systemintegrationstechnologien aus Maschinenbau, Feinwerktechnik und Elektronik an.