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Veranstaltung
Systemintegration in der Mikro- und Nanotechnik I [SS232106033]
Dozent/en
Einrichtung
- KIT-Fakultät für Maschinenbau
Bestandteil von
Literatur
- A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
- M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
- G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
- J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013
Veranstaltungstermine
- 17.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 24.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 08.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 15.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 22.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 05.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 12.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 19.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 26.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 03.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 10.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 17.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 24.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
Anmerkung
Lerninhalt:
Einführung in die Systemintegration (Grundlagen)
Kurzeinführung MEMS-Prozesse
Festkörpergelenke
Oberflächen und Plasmaverfahren für die Oberflächenbehandlung
Technisches Kleben
Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
Molded Interconnect devices (MID)
Funktionelles Drucken
Low temperature cofired ceramics in der Systemintegration
3D-Integration in der Halbleitertechnik
Lernziele:
Die Studierenden eignen sich grundlegende Kenntnisse der Herausforderungen von Systemintegrationstechnologien aus Maschinenbau, Feinwerktechnik und Elektronik an.