This page in EN
Veranstaltung
Systemintegration in der Mikro- und Nanotechnik I [SS242106033]
Dozent/en
Einrichtung
- KIT-Fakultät für Maschinenbau
Bestandteil von
Literatur
- A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
- M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
- G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
- J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013
Veranstaltungstermine
- 15.04.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 22.04.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 29.04.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 06.05.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 13.05.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 27.05.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 03.06.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 10.06.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 17.06.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 24.06.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 01.07.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 08.07.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 15.07.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
- 22.07.2024 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Oberer Hörsaal Maschinenbau
Anmerkung
Lerninhalt:
-
Einführung in die Systemintegration (Grundlagen)
-
Kurzeinführung MEMS-Prozesse
-
Festkörpergelenke
-
Oberflächen und Plasmaverfahren für die Oberflächenbehandlung
-
Technisches Kleben
-
Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
-
Molded Interconnect devices (MID)
-
Funktionelles Drucken
-
Low temperature cofired ceramics in der Systemintegration
Lernziele:
Die Studierenden eignen sich grundlegende Kenntnisse der Herausforderungen von Systemintegrationstechnologien aus Maschinenbau, Feinwerktechnik und Elektronik an.