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Event

System Integration in Micro- and Nanotechnology I [SS232106033]

Type
lecture (V)
Präsenz
Term
SS 2023
SWS
2
Language
Deutsch
Appointments
13
Links
ILIAS

Lecturers

Organisation

  • KIT-Fakultät für Maschinenbau

Part of

Literature

  • A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
  • M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
  • G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
  • J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013

Appointments

  • 17.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 24.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 08.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 15.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 22.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 05.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 12.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 19.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 26.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 03.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 10.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 17.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
  • 24.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau

Note

Content:

  • Introduction to system integration (fundamentals)

  • Brief introduction to MEMS processes

  • Flexures

  • Surfaces and plasma processes for surface treatment

  • Adhesive bonding in engineering

  • Mounting techniques in electronics

  • Molded Interconnect devices (MID)

  • Functional Printing

  • Low temperature cofired ceramics in system integration 

  • 3D-Integration in semiconductor technology

Learning objectives:

The students acquire basic knowledge of challenges and system integration technologies from mechanical engineering, precision engineering and electronics.