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Event
System Integration in Micro- and Nanotechnology I [SS232106033]
Lecturers
Organisation
- KIT-Fakultät für Maschinenbau
Part of
Literature
- A. Risse, Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik, Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden, 2012
- M. Madou, Fundamentals of microfabrication and nanotechnology, CRC Press Boca Raton, 2012
- G. Habenicht, Kleben Grundlagen, Technologien, Anwendungen, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009
- J. Franke, Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Carl Hanser-Verlag München, 2013
Appointments
- 17.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 24.04.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 08.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 15.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 22.05.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 05.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 12.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 19.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 26.06.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 03.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 10.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 17.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
- 24.07.2023 15:45 - 17:15 - Room: 10.91 Mittlerer Hörsaal Maschinenbau
Note
Content:
Introduction to system integration (fundamentals)
Brief introduction to MEMS processes
Flexures
Surfaces and plasma processes for surface treatment
Adhesive bonding in engineering
Mounting techniques in electronics
Molded Interconnect devices (MID)
Functional Printing
Low temperature cofired ceramics in system integration
3D-Integration in semiconductor technology
Learning objectives:
The students acquire basic knowledge of challenges and system integration technologies from mechanical engineering, precision engineering and electronics.